옵토팩 사업개요

옵토팩의 사업개요

옵토팩이 영위하는 NeoPAC 방식의 CSP(Chip Scale Package/ 칩 스케일 패키지)란 휴대폰의 카메라모듈에 주로 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor /시모스 이미지센서)를 옵토팩이 보유하고 있는 자체 특허 기술을 기반으로 패키징 및 테스트를 하여 납품하는 일종의 Value-Added ODM (Original Development Manufacturing/제조자 개발생산)입니다.

IP(Industrial Property/산업재산권)이 없이 원청 업체의 설계도에 따라 단순 하청생산을 하는 OEM업체와 구분되며, 옵토팩은 원청 업체가 생산한 제품에 옵토팩만의 기술로 Value를 더하여 납품하는 측면에서 ODM업체와도 구분되며, 배타적 기술력 없이임가공만 하는 단순 패키지회사와 차이를 보이고 있습니다.

옵토팩의 사업을 이해하기 위해서는 전체 반도체 산업 및 거기에 속해있는 CIS(CMOS Image Sensor /시모스 이미지센서)산업의 이해는 물론, CIS 패키징 산업을 이해하여야 하고, CIS 패키징 산업 내에서도 자체기술로 경박단소와 부가가치를 더한 NeoPAC (OptoPAC의 CSP 등록상표)을 이해하여야 합니다. CSP산업 내에서는 옵토팩이 독점 보유한 기술로 옵토팩만이 생산 하는 NeoPAC 방식과, 미국 테세라사가 라이센스를 가지고 있는 Shellcase방식이 CSP시장을 양분하고 있습니다.

(출처 : 옵토팩의 전자공시자료 2015년 5월 15일 사업보고서 발췌 )