옵토팩 회사의 성장과정

옵토팩 회사의 성장과정은 다음과 같습니다.

구분	시장 여건		생산 및 판매활동 개요	영업상 주요전략
	국내	국외
설립시 (2003 ~ 2006년)	COB 방식이 주류	Shellcase CSP 시장 장악 및 NeoPAC 진입 기	– 2003년 10월 회사 설립 후 본격양산이 시작된 2006년 5월경까지 제품, 기술, 외주업체 개발업무를 진행 – 동시에 중국 및 일본, 국내업체들을 상대로 프로모션활동을 적극적으로 진행하여 2006년 5월 일본의 파나소닉사와 국내 매그나칩사를 고객으로 유치 함	당사만의 특허를 기반으로 한 NeoPAC CSP방식 프로모션
시장 개척기 (2007 ~ 2009년)	COB방식이 주류 노트북에 CSP일부 적용	중국 CSP시장의 성장 과 NeoPAC 본격 양산	– SETi와 중국 저가시장에 동반 진입하여 본격 양산 Ramp-up 진행 됨 – 2009년 10월 월 출하 2,100만개, 년 누적출하 1억4,400 만개 달성, 세계 최대의 중국 CSP 시장에서 Shellcase와 시장을 양분 – 고객 다변화를 위한 SK Hynix고객유치	– 경쟁사 대비 가격, 품질 비교 우위확보 를 통한 시장점유율 확대 – 파나소닉에 3Mega 패키지 제품 공급 – 단일고객 의존도 탈피를 위한 고객 다변화
침체 극복 및 품질 안정기 (2010년~ 2011년)	삼성LSI TSV CSP PKG사업 철수, 대체 CSP PKG Solution 부상	신규 중국센서 사 등장으로 저가 저화소 센서 가격 경쟁 심화	– 본격적인 SK Hynix 양산공급 – SETi 물동 하락으로 인한 생산량 감소 – 가격경쟁 심화로 급속한 판가 하락 – 삼성LSI신규 고객유치 성공 및 대만 노트북 시장 본격 진입. – NeoPAC에 안정된 품질 수준으로 기존 휴대폰 시장 이외에 노트북 시장 점유율 50% 수준 달성	– 원가 경쟁력 확보를 통한 중국시장 유지 및 확대. – 중국 현지사무소를 통한 고객 밀착지원. – 고객 다변화를 통한 안정적 물동확보. – 삼성LSI TSV PKG 대체 PKG Solution진입 달성
기술기반 성장기 (2011년 ~ 2013년)	삼성, LG 휴대폰 사 Desing경쟁 으로 Slim, Small 중요성 부각	중국, 대만 저가 휴대폰, 노트북시장의 급속한 고화소화 및 수요 증가	– Slim PKG기술로 삼성무선 Slim모듈 진입 성공 (Galaxy S2) – Reflowable용 PKG 기술개발로 LG전자 진입성공 (옵티머스 시리즈) – Design Flexability 기술제공 및 성공적인 12″ CSP PKG Line Setup으로 LG전자 Flag ship모델인 G2선정 및 양산 – 12″ CSP PKG Solution제공으로 Sony 고객사 유치 성공 / Aptina 고객사 유치 성공 – 중국 이미지센서 시장 1위 업체인 Galaxycore 고객사 유치 성공 – 제품의 급속한 고 화소화, 안정적인 품질 및 수율 상승	– Major휴대폰 사 진입을 위한 Slim, Small 카메라 모듈 용 NeoPAC Solution개발 및 제공으로 Major휴대폰 진입 – 12″ Wafer PKG Solution 제공으로 Major 센서 사 Launching – 신규 Major 센서사 성공적인 양산 Setup 및 양산 물량 확대
현재 (2014년~	국내 Brand휴대폰 시장의 신기술 Needs 증가	중국 고화소 시장 확대 및 가격 경쟁 심화	– 중국 고화소 제품 본격 개발/양산 (12″ 양산, 가격 경쟁력 확보) – Major모듈사 삼성전기 신규 고객 유치 성공	– 지속적인 Major휴대폰 사 신규 기술 개발 연계 – 중국 고 화소 가격경쟁력 제공으로 인한 물량 확대

(출처 : 옵토팩의 전자공시자료 2015년 5월 15일 사업보고서 발췌 )